B轮融资共1篇
勤业物联获超亿元B轮融资,加速存算一体AI芯片商业化落地-软盟

勤业物联获超亿元B轮融资,加速存算一体AI芯片商业化落地

2025年9月28日,物联网领域传来重磅消息:勤业物联宣布完成超亿元B轮融资,由红杉资本中国基金、高瓴创投领投,中芯聚源等产业资本跟投。传统AI芯片面临“存储墙”“能耗墙”难题,勤业物联自主...
qianrui的头像-软盟软盟 钱睿2025年9月28日
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