分类
子分类
排序
存算一体AI芯片：破解区块链共识算法性能困局
区块链技术发展遇共识算法效率瓶颈，存算一体AI芯片以高能效、低延迟特性成为破局关键。勤业物联B轮融资聚焦该领域，通过动态节点权重分配、智能负载预测等技术，使PBFT共识吞吐量提升300%，硅...
国产物联网芯片“狂飙”：湾芯展揭幕技术突围战，深圳领跑全球生态链！
国产物联网芯片强势崛起！2025湾芯展掀起技术革命风暴！600+顶尖企业齐聚深圳，长电科技、磐启微等领军者亮出“硬核”成果：从5nm蚀刻机到低功耗LoRa芯片，从车规级SiC MOSFET到MEMS传感器，覆...
OpenHarmony 6.0发布：中国物联网操作系统如何实现“技术质变”？
2025年国产物联网操作系统迎来历史性突破！OpenHarmony 6.0版本正式发布，标志着中国首次以全栈自研架构参与全球技术竞争。新版本在开发效率、系统性能、分布式能力三大维度实现质变，软通动力...
云深处科技“灵眸X1”发布：工业物联网的“智能体革命”已来
2025年10月，杭州科技圈炸响惊雷！云深处科技发布全球首款行业级全天候人形机器人“灵眸X1”，-30℃至60℃极端环境自如作业，5G+LoRa双模通信实现“零延迟”控制，更以边缘计算赋予机器人自主决...
AIoT革命：RedCap+eSIM如何重塑下一代智能终端？
2025年，AIoT革命浪潮席卷全球！5G RedCap与eSIM技术强强联合，让智能终端摆脱云端依赖，实现独立通信与超长续航。华为、移为通信等企业率先破局，端侧AI响应速度飙升40%，AIoT闭环重构智慧家居...
高通收购Arduino，深化AIoT开发者生态：技术解析与战略布局
2025年10月，科技圈投下一枚“深水炸弹”——高通以战略级手笔收购全球开源硬件霸主Arduino！这场价值未公开的交易，不仅让高通从手机芯片霸主跃升为AIoT生态的“架构师”，更以3300万开发者为...
谷歌云“Aurora”平台发布：AI驱动物联网开发成本直降30%，一场效率革命正在发生
2025年9月30日，谷歌云在Cloud Next大会上甩出“王炸”——“Aurora”AI原生物联网平台！这不是一次简单的技术迭代，而是一场物联网开发范式的革命。内置生成式AI模型、自动生成设备管理逻辑、...
华为擎云携手石油化工行业，推出LoRa安全监测系统：工业物联网安全的革新实践
惊爆！华为擎云在第四届易派客工业展上，携LoRa安全监测系统震撼登场，直击石油化工行业安全痛点！传统监测滞后、覆盖不全、响应慢，而华为此系统以LoRa无线传感与AI分析，实现实时感知、精准预...
勤业物联获超亿元B轮融资，加速存算一体AI芯片商业化落地
2025年9月28日，物联网领域传来重磅消息：勤业物联宣布完成超亿元B轮融资，由红杉资本中国基金、高瓴创投领投，中芯聚源等产业资本跟投。传统AI芯片面临“存储墙”“能耗墙”难题，勤业物联自主...
AI+物联网：央国企数字化转型的“新质引擎”
2025年9月27日，第十七届央国企CIO及数科公司高管峰会在北京召开，聚焦“AI+物联网”如何推动产业智能化升级。会议指出，AI已从概念走向实践，成为企业突破发展瓶颈的核心驱动力。通过AIoT技术...
华为云“星河”AIoT平台：用AI撕开物联网开发的“技术铁幕”
华为云在HUAWEI CONNECT 2025大会上推出“星河”AIoT平台，以AI大模型与低代码技术重构物联网开发模式。开发者通过自然语言交互即可完成复杂系统搭建，开发效率提升70%，覆盖智慧城市、工业互联...
第四代LoRa技术发布：开启物联网开发新纪元
2025 LoRa创新论坛在深圳引爆物联网革命！Semtech发布第四代LoRa Plus LR2021芯片，实现多频段无缝切换、2.6Mbps超高速率及全球单一SKU设计，彻底突破地面网络限制。论坛现场演示厘米级定位、毫...